品牌優勢 BRAND ADVANTAGE

● 10年以上的PCB電路板元件激光焊錫應用行業經驗，服務企業近百家。擁有自主注冊品牌商標及60人以上的技術研發團隊，已獲技術發明專利80多個，研發實力雄厚。

客戶優勢 CUSTOMER ADVANTAGE

● 服務國內外客戶企業近百家。成熟的激光加工技術，可根據客戶需求定制，提供一站式高效、可靠的自動化解決方案，幫助客戶實現產線化制造升級，提升客戶的行業竟爭力。

工藝豐富 RICH IN CRAFTSMANSHIP

● 擁有錫絲、錫膏及錫球激光焊錫核心工藝和激光密封焊接、激光打標、切割、蝕刻等工藝，可實現各類產品的激光加工應用，技術成熟。其中芯片的封裝植球最小可達50μm。

服務優勢 SERVICE ADVANTAGE

● 公司建立了品類齊全的產品體系，具備為客戶提供一站式采購的綜合服務能力；華南及西南地區分別設立分公司，快速提供售后服務及專業團隊支持，確保高效、穩定運行。